| 當我們在生產高頻電路板時，要注意以下事項: ? ? ? （1）合理選擇層數:在高頻電路板布線時，采用中間內平面作為電源和接地層，可以有效地降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號之間的交叉擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板的低20dB。 ? ? （2）走線方法:在PCB設計中，高頻pcb電路板走線時，走線務必遵照45°角，這樣能夠降低高頻信號的傳送和相互耦合。 ? ? （3）走線總長度:在PCB設計中，走線總長度越短越好，兩根導線平行間距越短越好。4)過孔數量:在PCB設計中，通孔的數量越少越好。
? （5）鍍銅:在PCB(高頻電路板）設計中，可通過加接地銅箔來減少信號間的干擾。 ? （6）包地:在PCB設計中，高頻電路板布線時，通過對重要信號線進行包地的處理，可以顯著提高信號的抗千擾能力。當然，也可以對干擾源進行封裝，以防止干擾其他信號。 ? ?（7）電源線:在PCB設計中，高頻線路板走線時，信號走線不可以產生環(huán)路，必須按照菊花鏈進行布局。 ? ? （8）去耦電容:在PCB設計中，當高頻線路板走線時，去耦電容在集成電路的電源端橋接。 ? ? （9）高頻扼流:在PCB電路板設計中，在對高頻電路板進行布線時，數字地線和模擬地線連接時需要連接高頻扼流器件，通常是通過中心孔的高頻鐵氧體磁珠。 ? ? |
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