大家都知道，當(dāng)制定多層電路板前，制定工作人員必須依據(jù)電路的形狀、電路板的規(guī)格及其電磁兼容(EMC)的標(biāo)準(zhǔn)來確認(rèn)電路板的構(gòu)造，即決策是否使用4層、6層或更多層的電路板。在明確了層數(shù)后，明確了內(nèi)層的位置及其怎樣在這種層上分配不一樣的信號。層疊構(gòu)造是影響PCB電磁兼容特性的關(guān)鍵因素，也是抑制EMI的關(guān)鍵方式。多層電路板層疊結(jié)構(gòu)的確定需要考慮許多因素。從布線方面看，層數(shù)越多，布線越好，但制作板的成本和難度也會(huì)增加。對于制造商來說，層壓結(jié)構(gòu)是否對稱是PCB制造的重點(diǎn)，因此層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需要，以達(dá)到最佳的平衡。