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高頻電路板在導線的干擾主要有線間干擾、電源線干擾和信號線間串擾。合理的布線布置和接地方式可以有效地減少干擾源，使設計的電路板具有更好的電磁兼容性能。針對高頻或別的關鍵的信號線，比如時鐘信號線，一方面，布線應盡量寬;另一方面，可與周圍信號線以繞地的形式隔離〈(即用封閉的地線“包”住信號線，等同于加了1個接地屏蔽層)。
模擬接地和數(shù)字接地應分開接線，不得混用。如有必要，應采用模擬接地和數(shù)字接地相結(jié)合的方法，避免一點接地電位與地電位形成偏差。接線完成后，應在無導線敷設的頂層和底層鋪設大面積的接地銅膜，也稱為鍍銅層，以有效降低地線阻抗，從而削弱地線中的高預信號。同時，大面積接地可以抑制電磁干擾。 ? ? ? 高頻電路板上的1個通孔會產(chǎn)生10pF的寄生電容，這對快速電路特別危害;此外，過孔過多也會減少電路板的機械強度。所以，在走線時，應盡量避免過孔的數(shù)量。此外，當采用通孔(通孔)時，一般采用焊盤來替代。這是因為在電路板的生產(chǎn)中，由于加工原因，有些通孔(通孔)可能不會被刺穿，而焊盤在加工過程中也一定會被穿孔，相當于給生產(chǎn)帶來了方便。? ? |
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