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高頻電路板在導(dǎo)線的干擾主要有線間干擾、電源線干擾和信號(hào)線間串?dāng)_。合理的布線布置和接地方式可以有效地減少干擾源，使設(shè)計(jì)的電路板具有更好的電磁兼容性能。針對(duì)高頻或別的關(guān)鍵的信號(hào)線，比如時(shí)鐘信號(hào)線，一方面，布線應(yīng)盡量寬;另一方面，可與周圍信號(hào)線以繞地的形式隔離〈(即用封閉的地線“包”住信號(hào)線，等同于加了1個(gè)接地屏蔽層)。
模擬接地和數(shù)字接地應(yīng)分開接線，不得混用。如有必要，應(yīng)采用模擬接地和數(shù)字接地相結(jié)合的方法，避免一點(diǎn)接地電位與地電位形成偏差。接線完成后，應(yīng)在無導(dǎo)線敷設(shè)的頂層和底層鋪設(shè)大面積的接地銅膜，也稱為鍍銅層，以有效降低地線阻抗，從而削弱地線中的高預(yù)信號(hào)。同時(shí)，大面積接地可以抑制電磁干擾。 ? ? ? 高頻電路板上的1個(gè)通孔會(huì)產(chǎn)生10pF的寄生電容，這對(duì)快速電路特別危害;此外，過孔過多也會(huì)減少電路板的機(jī)械強(qiáng)度。所以，在走線時(shí)，應(yīng)盡量避免過孔的數(shù)量。此外，當(dāng)采用通孔(通孔)時(shí)，一般采用焊盤來替代。這是因?yàn)樵陔娐钒宓纳a(chǎn)中，由于加工原因，有些通孔(通孔)可能不會(huì)被刺穿，而焊盤在加工過程中也一定會(huì)被穿孔，相當(dāng)于給生產(chǎn)帶來了方便。? ? |
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